Leica DM8荧光共聚焦系统新品发布：材料微区发光与多维成像新方案

    【仪器网 新品动态】面向材料科学与工业分析，Leica DM8荧光共聚焦系统新品亮相，聚焦材料微区发光表征。系统支持反射光荧光共聚焦、点扫描与多维采集，可沿Z轴切片重建内部结构，叠加时间序列实现XYZT成像，LAS X Navigator支持从大视野定位到多维采集。

　　Leica DM8荧光共聚焦系统检测采用棱镜分光与AOBS，范围410—850 nm，zui小带宽5 nm，zui多同时选择8根谱线；WLL白激光标准485—685 nm，可选NIR扩展至790 nm。Power HyD S探测器提升弱信号检测，蓝绿区PDE较PMT提升超2倍，500 nm典型PDE达58%。

　　Leica DM8荧光共聚焦系统应用覆盖光电新材料、半导体微电子、新能源电池、xian进功能材料、光学精密元件、石油地质及文博刑侦等。配置含405 nm、488/561/638 nm激光与可调白激光，zui小横向/纵向分辨率120/200 nm。