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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 用于精密制造领域

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品牌名称
基恩士
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上海
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产品详情
产地:
日本
型号:
SI-F80R

精密制造业主要有精密和超精密加工技术和制造自动化两大领域,前者追求加工上的精度和表面质量极限,后者包括了产品设计、制造和管理的自动化,它不仅是快速响应市场需求、提高生产率、改善劳动条件的重要手段,而且是保证产品质量的有效举措,两者有密切关系,许多精密和超精密加工要依靠自动化技术得以达到预期指标,而不少制造自动化有赖于精密加工才能准确可靠地实现。两者具有全局的、决定性的作用,是先进制造技术的支柱。

采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。

产品特性

即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度

大幅降低图案的影响

可在生产线上进行测量

自动映射整个晶片的厚度分布

        精确的只测量晶片厚度
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