帕克 NX-3DM 原子力显微镜 侧壁和侧凹临界尺寸(CD)测量

产地：

韩国

型号：

Park NX-3DM

Park NX-3DM

 

Accuracy Like Never Before

随着半导体越变越小，设计如今需要做到纳米级，但是传统的测量工具无法满足纳米级的设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量所带来的挑战，Park Systems取得了众多技术突破，如串扰消除(XE)，其可以实现无伪影和无损成像；全新的3D原子力显微镜，让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。

Throughput Like Never Before

受限于低通量，纳米级设计无法用于生产质量控制中，但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布革命性的高通量解决方案，原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。此外，流程和通量优化需要每位客户的积极配合，提供完整的原始数据。。

Cost-Effectiveness Like Never Before

纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案，才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战，Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案，让自动化测量更快、更高效，让探针更耐久！我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜，转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜，进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今，制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变形异特征，从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现了快速的软硬件更换，使得升级更为划算，从而不断优化复杂并且苛刻的生产质量控制测量。此外，我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍，进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描，这让探针更易磨损，而我们的True Non-Contact™模式能够有效地保护探针，延长其使用寿命。

High Resolution Access to Undercut and SidewallCD Measurements of Undercut & Overhang

XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器

Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动

法向高长宽比的探针带来高分辨率成像

XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm

高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围

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Complete 3D Metrology of SidewallHigh-Resolution Sidewall Roughness

借助超锋利的探针尖端，XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

侧壁粗糙度测量

精确的侧壁角度测量

垂直侧壁的临界尺寸测量

 

Non-destructive CD and Sidewall Measurements by True Non-Contact™ ModeCD Measurements of Photoresist Trench

独有的True Non-Contact模式能够将线上无损测量小至45 nm的细节。

业内最小的细节线上测量

柔软光刻胶无损测量

探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更加持久

无需轻敲式成像中的参数依赖结果

High-Throughput Inline AutomationAutomatic Tip Exchange (ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够做到无缝衔接。该系统会参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，远远高于传统的真空技术。

 

Automatic Wafer Handler (EFEM or FOUP)

您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

 

Ionization System

XE-3DM可搭载离子化系统，能够有效消除样品的静电电荷。并且系统随时可生产位置正离子和负离子之间的理想平衡，从而可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

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