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Balor-X sCMOS

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品牌名称
安道尔/牛津仪器
厂家区域
上海
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牛津仪器科技(上海)有限公司

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产品详情
产地:
英国
型号:
Balor-X sCMOS

一个革命性的,非常庞大的视野,用于间接X射线和中子检测的快速读数SCMOS探测器。 Balor-X,使用Andor独有的传感器,并且能够以每秒54帧的速度以全16.9 MP分辨率撕裂,同时显着地保持了极低的低<3电子读取噪声。

16.9百万像素- 非常大的视野


最多54 fps,18.5 ms读数


低噪声SCMO-高动态范围


12 µm像素- 高分辨率和井深


Ultravac™  - 无维护


概述

现代X射线和中子检测中的许多挑战不仅需要高分辨率,较大的视野和出色的灵敏度,而且还需要更快地捕获高质量数据并充分利用有价值的实验 /束时间。但是,在这方面,大型CCD技术是限制的。即使是最快的CCD,也缺乏快速射线照相成像应用所需的帧速率,包括计算机断层扫描或在Operando过程中的原位动态。

Balor-X SCMOS平台是应对这一基本挑战的理想工具!

一个革命性的,非常庞大的视野,用于间接X射线和中子检测的快速读数SCMOS探测器。 Balor-X,使用Andor独有的传感器,并且能够以每秒54帧的速度以全16.9 MP分辨率撕裂,同时显着地保持了极低的低<3电子读取噪声。 12 µm像素具有深度深度,并且片上的多放大器设计意味着可以在单个图像中捕获大型16位动态范围,非常适合分析具有较宽范围吸光度的高强度信号和/或样品。 Balor-X具有70毫米传感器对角线,是最大的商业可用SCMOS摄像头,用于间接中子和硬X射线应用,包括X射线照相成像和计算机断层扫描,散射(SAX,蜡)和衍射(X射线晶体造影)。它可以快速获取材料科学,结构工程,生物学,能源研究,流体动力学,考古学和矿物学领域中较大样品的高对比度成像。

Balor-X是成像大型样品,复杂的内部结构和高速动态行为的理想解决方案。可以将其快速的54 fps裁剪以进一步提高帧速率。可以以1,600 Hz捕获0.5百万像素的图像!

特征

49.5 x 49.2毫米传感器- 16.9百万像素,12毫米像素螺距传感器的非常大的视野

18.5毫秒读数- 读数4K x 4K传感器比CCD快2,500倍。更多数据吞吐量较少停机时间!

多达54 fps-对于一系列高度分辨率观察挑战的独特解决方案,而不会损害噪声或FOV。

扩展的动态范围和> 99.7%线性性- 在单个图像中广泛的大小范围内的出色定量准确性。

读数噪声〜2.9 e-即使在最大帧速率下,也非常低噪声,适合短期暴露,低光观察性挑战。

没有像素间的“死区” - 图像中没有可能导致信息丢失的图像。 80 000 e-well深度深度深度深度为高动态范围(高对比度)图像,因此SCMOS低噪声底。启用无需像素过度饱和的长图像,即使是最弱的信号。

Ultravac™ - 年复一年地对持续真空完整性和保持无与伦比的冷却和量化量化性能至关重要。

作为标准的哄骗-4泳道CXP -6接口,使最高的帧速率超过了30 m。

滚动和全局百叶窗受支持- 所有应用程序中的最大曝光和读数灵活性。全局快门,用于快速移动/更改事件的快照捕获。

中子和X射线射线照相

Balor的低噪声和高动态范围使其可以在短和长时间曝光时间捕获高和低通量环境中最好的样本细节。此外,70毫米,16.9 MP传感器使其能够捕获大量的视野,这不仅是大型样品X射线和中子吸收和相位对比成像的绝佳选择,而且对于其他各种X射线显微镜应用,例如全场X射线X射线衍射和Ptychography。

计算机断层扫描(CT)

与传统的CCD摄像机(X2500更快)和极快的帧速率(完整16.9 MP框架的54 fps)相比,Balor-X的读取速度明显更快,使其可以捕获广泛的数据集和更好的及时及时样本动态现象。结合低读取噪声和深色电流,Balor的高灵敏度使其非常适合在低通量实验室环境中快速断层扫描。高动态范围和像素孔深度也使其能够在高通量环境(例如梁线应用)上大写,以最大程度地提高数据收集速率并最大程度地提高光束线的使用效率。

散射和衍射

Balor的高灵敏度,低阅读和黑暗的噪声层可以解决弱散射信号。它的紧凑设计和小像素使其能够更接近增加分辨率的样品,并大大降低了实验设置的大小。此外,它在基于SAX,蜡或X射线晶体学的应用中没有提供所获得的图像(无潜在的关键信息丢失)的不连续性。彩带的高框架速率以及作物和垃圾箱像素的能力可以更好地解决时间分辨的晶体学或原位X射线粉末衍射挑战。

原位动态X射线和中子成像

乳头的高框架速率使其非常适合原位中子和X射线成像应用。它的16.9 MP SCMOS传感器和高灵敏度使其能够以极快的框架速率下解决材料中最优质的组成和微观结构变化。巴勒的架模式也可以用于满足实验中特别高的框架要求。此外,可以使用像素箱来增加图像强度而不牺牲采集率。

System Specification
Sensor TypeLarge area, Front-illuminated sCMOS
Array Size4128 (W) x 4104 (H)
Pixel Size12 x 12 mm
Image Size49.5 mm x 49.2 mm (69.9 mm diagonal)
Readout ModesRolling Shutter and Global Shutter
System window typeAR coated UV grade fused silica window (>98% transmission)
InterfaceCoaXPress (4 Lane CXP-6)
I/OFire Row1, Fire Row N, Fire All, Fire Any, Arm, Shutter, Ext Trigger
Trigger ModesInternal, External, External Start, External Exposure, Software
Advanced Performance SpecificationsRolling ShutterGlobal Shutter
Dark Current0.35 e-/pix/sec (@ 0°C)
0.08 e-/pix/sec (@-10°C)
0.03 e-/pix/sec (@-30°C)
0.5 e-/pix/sec (@ 0°C)
0.15 e-/pix/sec (@-10°C)
0.065 e-/pix/sec (@-30°C)
Read Noise (e-) median2.9 e-4.3 e
Active area pixel well depth80 000 e-
Peak QE61% (@ ~ 600 nm)
Photon response non-uniformity (PRNU)< 0.5% (@ half well depth)
Region of InterestUser-definable, 1 pixel granularity
Linearity> 99.7%
Data Range16-bit
f-number0.35 (Cone Angle 110°)





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