晶圆测量仪设备

产地：

深圳

型号：

WD4000系列

中图仪器WD4000晶圆测量仪设备从采购到报废，全周期售后服务全程护航。无论是研发升级、批量质检还是现场检测，都能精准匹配你的核心需求。

注：产品参数与服务可能根据技术升级实时更新，具体以新标准为准，详情可咨询客服获取完整资料。

一、核心卖点

1.非接触测量技术

适配碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等多种精密材料，测量过程不接触工件表面，从源头避免划伤、磨损等损伤，保障待测物品质。搭配高分辨率光谱共焦对射技术，厚度测量精准度高，满足从纳米到微米级的严苛检测需求。

2.一体集成设计

同步集成厚度测量模组与三维形貌、粗糙度测量模组，无需多设备切换与数据拼接，一次性完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三维形貌等核心参数测量。减少设备占地面积的同时，避免多设备数据偏差，提升检测流程连贯性与数据一致性。

二、功能详情

1.测量与分析功能

（1）测量模块：覆盖厚度、三维形貌、粗糙度、平面度、微观几何轮廓等全维度检测需求；

（2）数据处理：提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块，支持图像校平、去噪、剖面提取等精细化操作；

（3）深度分析：包含几何轮廓、粗糙度、结构、频率、功能五大分析维度，满足形位公差评定、ISO标准全参数分析等专业需求。

2.数据管理与输出

（1）集中管理测量记录，支持按工件型号、检测日期、识别码等多维度查询；

（2）输出Excel/Word/TXT/SPC等多种格式报表，附带Mapping图、控制图及CA/PPK/CPK等统计值；

（3）兼容SECS/MES系统传输，支持定制远程数据对接，无缝融入工厂现有生产体系。

三、适用场景与行业

1.核心应用行业

衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

2.适配工件特性

涵盖纳米到微米级工件，兼容光滑至粗糙、低反射率至高反射率表面，支持从6寸到12寸等多种规格晶圆及精密配件检测，应用场景广泛。

四、技术参数规格

五、全周期售后服务

1.定制化前期支持

（1）售前技术对接：专业工程师一对一沟通需求，提供定制化检测方案与设备配置建议；

（2）免费演示验证：支持寄送样品进行实测演示，直观呈现测量效果与数据精度；

（3）场地规划指导：根据工厂布局与生产流程，提供设备安装场地规划与前期准备建议。

2.安装与培训

（1）上门安装调试：专业技术团队上门完成设备安装、校准与调试，确保设备达到最佳测量状态；

（2）定制化培训：针对操作人员、技术维护人员开展分层培训，涵盖设备操作、参数设置、日常维护、故障排查等内容，培训后进行考核，确保掌握核心技能；

（3）培训资料支持：提供详细操作手册、视频教程、常见问题手册，方便后期随时查阅学习。

3.全周期运维保障

（1）定期维护服务：每年2次上门巡检维护，包含设备精度校准、部件检查、软件优化等，提前规避故障风险；

（2）快速响应售后：7×24小时售后热线与在线技术支持，工作日内2小时快速响应，4小时内提供解决方案，紧急情况24小时内上门处理；

（3）备件保障服务：核心零部件常备库存，承诺48小时内备件送达，减少设备停机时间；

（4）软件升级：提供软件功能免费升级服务，同步行业标准与技术迭代，保障设备长期适配检测需求。

4.合规与资质保障

（1）设备资质齐全：通过相关行业认证，符合SEMI/ISO等国际标准，检测数据具备法律效力；

（2）售后团队认证：所有售后工程师均经过专业培训与考核，具备丰富的设备运维经验，保障服务专业性。

WD4000晶圆测量仪设备非接触+三维微纳形貌一体测量，全周期售后服务赋能超精密加工。在衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业，自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。