- 产地:
- 北京
- 型号:
- Helios 5 DualBeam
FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速,再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像,或强电流离子束对样品表面刻蚀,进行微纳形貌加工,通常是结合物理溅射和化学气体反应,有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。
产品描述:
新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计,可满足材料科学研究人员和工程师对最广泛的 FIB-SEM 使用需求,即使是最具挑战性的样品。
Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准:最高的材料对比度,最快、最简单、最精确的高质量样品制备,用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描(APT)以及最高质量的亚表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上,新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化,所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。
产品参数:
半导体行业技术参数:
Helios 5 CX | Helios 5 HP | Helios 5 UX | Helios 5 HX | Helios 5 FX | ||
样品制备与XHR扫描电镜成像 | 最终样品制备(TEM薄片,APT) | STEM亚纳米成像与样品制备 | ||||
SEM | 着陆电压 | 20ev-30kev | 20ev-30kev | |||
分辨率 | 0.6nm@15kev 1.0nm@1kev | 0.6nm@2kev 0.7nm@1kev 1.0nm@500ev | ||||
STEM | 分辨率@30kev | 0.7nm | 0.6nm | 0.3nm | ||
FIB制备过程 | 最大材料去除束流 | 65nA | 100nA | 65nA | ||
最终最优抛光电压 | 2kv | 500v | ||||
TEM样品制备 | 样品厚度 | 50nm | 15nm | 7nm | ||
自动化 | 否 | 是 | 是 | |||
样品处理 | 行程 | 110×110 ×65mm | 110×110 ×65mm | 150×150 ×10mm | 100×100 ×20mm | 100×100× 20mm+5轴(S)TEMCompustage |
负载锁 | 手动 | 自动 | 手动 | 自动 | 自动+自动插入/提取STEM杆 |
材料科学行业技术参数:
Helios 5 CX | Helios 5 UX | ||
离子光学 | 具有优越的高电流性能的Tomahawk HT 离子镜筒 | 具有优越的大电流和低电压性能的Phoenix离子镜筒 | |
离子束电流范围 | 1 pA – 100 nA | 1 pA – 65 nA | |
加速电圧 | 500 V – 30 kV | 500 V – 30 kV | |
最大水平视场宽度 | 在光束重合点时为0.9 mm | 在光束重合点时为0.7 mm | |
离子源寿命 | 1,000 hours | 1,000 hours | |
两级差动泵 | 两级差动泵 | ||
飞行时间矫正 | 飞行时间矫正 | ||
15孔光阑 | 15孔光阑 | ||
电子光学 | Elstar超高分辨率场发射镜筒 | Elstar超高分辨率场发射镜筒 | |
磁浸没物镜 | 磁浸没物镜 | ||
高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流 | 高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流 | ||
电子束分辨率 | 最佳工作距离下 | 0.6 nm at 30 kV STEM | 0.6 nm at 30 kV STEM |
0.6 nm at 15 kV | 0.7 nm at 1 kV | ||
1.0 nm at 1 kV | 1.0 nm at 500 V (ICD) | ||
0.9 nm at 1 kV 减速模式* | |||
在束流重合点 | 0.6 nm at 15 kV | 0.6 nm at 15 kV | |
1.5 nm at 1 kV 减速模式* and DBS* | 1.2 nm at 1 kV | ||
电子束参数 | 电子束流范围 | 0.8 pA to 176 nA | 0.8 pA to 100 nA |
加速电压范围 | 200 V – 30 kV | 350 V – 30 kV | |
着陆电压 | 20 eV – 30 keV | 20 eV – 30 keV | |
最大水平视场宽度 | 2.3 mm at 4 mm WD | 2.3 mm at 4 mm WD | |
探测器 | Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE) | ||
Elstar i镜筒内SE/BSE 探测器 (ICD)* | |||
Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)* | |||
样品室内Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD) | |||
红外相机 | |||
高性能离子转换和电子探测器(SE)* | |||
样品室内样品导航彩色光学相机Nav-Cam Camera* | |||
可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器(DBS)* | |||
可伸缩STEM 3+ 探测器* | |||
电子束流测量 | |||
样品台和样品 | 样品台 | 灵活五轴电动 | 压电驱动XYR轴的高精度五轴电动工作台 |
XY | 110 mm | 150 mm | |
Z | 65 mm | 10 mm | |
R | 360° (连续) | 360° (连续) | |
倾斜 | -15° to +90° | -10° to +60° | |
最大样品高度 | 与优中心点间隔85mm | 与优中心点间隔55mm | |
最大样品质量 | 样品台任意位置500 g | 样品台任意位置500 g | |
0° 倾斜时最大5kg | |||
最大样品尺寸 | 直径110 mm可沿样品台旋转时 | 直径150 mm可沿样品台旋转时 | |
优中心旋转和倾斜 | 优中心旋转和倾斜 |
特点与用途:
更易于使用:
Helios 5 是所有体验级别用户最容易使用的 DualBeam。操作员培训可以从几个月缩短到几天,系统设计可帮助所有操作员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。
提高了生产率:
Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能,增强的稳健性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作,显着提高样品制备通量。
改善时间和结果:
Helios 5 DualBeam 现在包括 FLASH,这是一种调整图像的新概念。对于传统的显微镜,每次操作员需要获取图像时,必须通过迭代对中仔细调整显微镜。使用 Helios 5 DualBeam,屏幕上的简单手势将激活 FLASH,将自动调整这些参数。自动调整可以显着提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。
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