赛默飞（原FEI）Helios 5 Laser PFIB FIB双束电镜 更高的切割面质量

产地：

北京

型号：

Helios 5 Laser

典型的离子束显微镜包括液态金属离子源及离子引出极、预聚焦极、聚焦极所用的高压电源、电对中、消像散电子透镜、扫描线圈、二次粒子检测器、可移动的样品基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电路控制板和电脑等硬件设备，。外加电场于液态金属离子源，可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场牵引尖端的镓，而导出镓离子束。在一般工作电压下，尖端电流密度约为10-8A/cm2，以电透镜聚焦，经过可变孔径光阑，决定离子束的大小，再经过二次聚焦以很小的束斑轰击样品表面，利用物理碰撞来达到切割的目的，离子束到达样品表面的束斑直径可达到7纳米。

  Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了无与伦比的能力，极端大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供最快的材料去除率和最高的切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下最快的高质量亚表面和三维表征设备。

产品参数：

飞秒激光PFIB

最大体积：2000×2000×1000μm3
最大束流：~1mA（等效于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，
实现精确、可重复的切割位置和3D表征。
一次谐波：波长1030纳米（红外），，脉冲持续时间<280fs
二次谐波：波长515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs
电子光学：
☆ 三束重合点  WD=4mm（与SEM/FIB相同）
☆ 可变物镜（电动）
☆ 极化：水平/垂直
☆ 脉冲频率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
软件：
☆ 激光控制软件
☆ 激光三维连续切片工作流程
☆ EBSD激光三维连续切片工作流程
☆ 激光编译
安全性：连锁激光器外壳（一级安全）

特点与用途：

☆ 对于毫米尺度的截面，最快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍

☆ 统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积
☆ 精确和可重复的切割放置与三束重合在样品上
☆ 通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析
☆ 高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束敏感样品
☆ 快速和简单的表征空气敏感样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移
☆ 包含Helios 5 PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-free TEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力

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