纳米压痕仪 Nano Indenter® G200

产品描述

Nano Indenter® G200系统是一种准确，灵活，使用方便的纳米级机械测试仪器。 G200测量杨氏模量和硬度，包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。 该系统还可以测量聚合物，凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应（应变率灵敏度）。 模块化选项可适用于各种应用：频率特定测试，定量刮擦和磨损测试，集成的基于探头的成像，高温纳米压痕测试，扩展负载容量高达10N和自定义测试。

主要功能

• 电磁驱动可实现高动态范围下力和位移测量

• 用于成像划痕，高温纳米压痕测量和动态测试的模块化选项

• 直观的界面，用于快速测试设置; 只需几个鼠标点击即可更改测试参数

• 实时实验控制，简便的测试协议开发和精确的热漂移补偿

• 屡获殊荣的高速“快速测试”选项，用于测量硬度和模量

• 多功能成像功能，测量扫描和流程化测试方法，帮助快速得到结果

• 简单快捷地确定压头面积函数和载荷框架刚度

主要应用

• 高速硬度和模量测量

• 界面附着力测量

• 断裂韧性测量

• 粘弹性测量

• 扫描探针显微镜（3D成像）

• 耐磨损和耐刮擦

• 高温纳米压痕

工业应用

• 大学，研究实验室和研究所

• 半导体和电子工业制造业

• 轮胎行业

• 涂层和涂料工业

• 生物医药行业

• 医疗仪器

• 更多应用：请根据您的要求与我们联系

应用

高速硬度和模量测量

材料的机械特性表征在新材料的研究与开发中具有重要意义。 Nano Indenter G200能够以每秒一个数据点的速率测量硬度和模量。 对机械性能的高速评估使半导体和薄膜材料制造商能够将xian进技术应用于生产线上的质量控制与保证。

界面粘附力测量

通常通过沉积能够存储弹性能量的高压缩层来诱导薄膜分层。 界面粘附力测量对于帮助用户理解薄膜的失效模式是至关重要的。Nano Indenter G200系统可以触发界面断裂并测量多层薄膜的粘附性和残余应力性质。

断裂韧性

断裂韧性是在平面应变条件下发生灾难性破坏的应力 – 强度因子的临界值。 较低的断裂韧性值表明存在预先存在的缺陷。 通过使用刚度映射法容易地通过纳米压痕评估断裂韧性。 （刚度映射需要连续刚度测量和NanoVision选项）

粘弹特性

聚合物是非常复杂的材料; 它们的机械性能取决于化学，加工和热机械历史。 具体来讲，机械性能取决于材料分子母链的类型和长度，支化，交联，应变，温度和频率，并且这些依赖性通常是相互关联的。 为了采用聚合物进行研究时获得有用的信息进行决策，应在相关背景下对相关样品进行机械性能测量。 纳米压痕测试使得这种特定的测量更容易完成，对样品制备要求不高，可以很小且少量。 Nano Indenter G200系统还可用于通过在与材料接触时振荡压头来测量聚合物的复数模量和粘弹性。

扫描探针显微镜（3D成像）

Nano Indenter G200系统提供两种扫描探针显微镜方法，用于表征压痕印痕的裂缝长度，以测量设计应用中的断裂韧性。 断裂韧性定义为含有裂缝的缺陷材料抵抗断裂的能力。Nano Indenter G200的压电平台具有高定位精度和NanoVision选项，可提供高达1nm的步长编码器分辨率，扫描尺寸为100μm×100μm。 测试扫描软件选项将X / Y运动系统与NanoSuite软件相结合，可提供500μm×500μm的扫描尺寸。 NanoVision阶段和测试扫描选项都需要精确定位在样品区域来完成纳米压痕测试和断裂韧性计算。

耐磨性和耐刮擦性

Nano Indenter G200系统可以对各种材料进行划痕和磨损测试。 涂层和薄膜将经受许多工艺，测试这些薄膜的强度及其与基板的粘合性，例如化学和机械抛光（CMP）和引线键合。 重要的是这些材料在这些工艺过程中抵抗塑性形变并保持完整，也不会在基板上起泡。 对于介电材料，通常需要高硬度和弹性模量来支持这些制造工艺。

高温机械测试

高温下的纳米压痕提供了在达到塑性转变之前、之中与之上的精确测量能力，得到材料的纳米力学响应。 了解材料行为，例如形变机制和相变，可以预测材料失效并改善热机械加工过程中的控制。 在主要机械测试方法过程中改变温度是对材料进行纳米尺度测量塑形转变的一种方式。

产品优势

Nano Indenter® G200系统专为各种材料的表征和开发过程中进行纳米级测量而设计。 该系统是一个完全可升级，可扩展且经过生产验证的平台，全自动硬度测量可应用于质量控制和实验室环境。