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颇尔新品-UCA囊式过滤器 助力半导体CMP化学机械抛光工艺

来源:仪器仪表网 作者:郑大 日期:2024-11-07 00:59:35
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  【仪器 新品动态】化学机械抛光(即Chemical Mechanical Polishing,缩写为CMP),是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤,对于制造更小、更复杂的芯片至关重要。颇尔微电子 现将这一工艺推向新高度 推出专为CMP POU端过滤设计的 UCA囊式过滤器。

UCA囊式过滤器

  UCA囊式过滤器的产品优势

  科技优势

  这是 Pall 新款囊式设计过滤器,使得 POU 端客户能够采用 Pall 专业的 Profile® II,Profile® Nano 和 Profile® III 技术;采用业内xian进的PP深层过滤膜,具备50nm到10um的不同过滤精度配置。

  兼容性强

  轻松适配多种CMP支架,包括Pall CMP快拆支架,3/8” 接头以及市面上其它标准支架。

  北京工厂制造

  我们自豪地宣布,UCA囊式过滤器在北京工厂生产,结合全球技术与本土制造优势,为中国市场提供更快速、更高效的服务以及更具竞争力的价格。


 
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